補(bǔ)上芯片人才缺口，首先得解決高校集成電路人才培養(yǎng)和企業(yè)人才需求之間的“兩張皮”問題。

連日來，華為遭斷供、海思芯片“備胎”轉(zhuǎn)正事件，引發(fā)公眾對(duì)芯片問題的關(guān)注。據(jù)報(bào)道，資料顯示，到2020年前后，我國(guó)集成電路行業(yè)人才需求規(guī)模約72萬人，但現(xiàn)有人才存量只有40萬，缺口將達(dá)32萬。

人才培養(yǎng)當(dāng)以產(chǎn)業(yè)發(fā)展需求為導(dǎo)向

32萬的人才缺口不小。更令人震驚的是，雖然人才缺口這么大，但我國(guó)高校每年從集成電路專業(yè)領(lǐng)域畢業(yè)的學(xué)生卻有20萬，這20萬畢業(yè)生做本行的，只有3萬。單從數(shù)量上看，我國(guó)高校培養(yǎng)的集成電路專業(yè)人才用不了幾年時(shí)間，完全可補(bǔ)上人才缺口，可為什么會(huì)有這么大的人才缺口呢？

直接原因或許是，集成電路行業(yè)的薪酬待遇相對(duì)于互聯(lián)網(wǎng)、金融業(yè)、軟件業(yè)要低不少。因此，有的集成電路專業(yè)畢業(yè)生在求職時(shí)，選擇轉(zhuǎn)行。進(jìn)一步分析，這跟產(chǎn)教脫節(jié)緊密相關(guān)。

當(dāng)前，高校的集成電路人才培養(yǎng)和企業(yè)的人才需求之間，存在比較嚴(yán)重的“兩張皮”問題。雖然集成電路人才的培養(yǎng)規(guī)?？此坪艽?，但有的學(xué)校的相關(guān)學(xué)科專業(yè)，并未對(duì)接產(chǎn)業(yè)需求，學(xué)科專業(yè)的質(zhì)量并不高。

2016年，教育部等七部門曾下發(fā)《關(guān)于加強(qiáng)集成電路人才培養(yǎng)的意見》，就要求要建立以集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展需求為導(dǎo)向的學(xué)科專業(yè)結(jié)構(gòu)動(dòng)態(tài)調(diào)整機(jī)制，根據(jù)構(gòu)建“芯片、軟件、整機(jī)、系統(tǒng)、信息服務(wù)”產(chǎn)業(yè)鏈的要求，加快培養(yǎng)集成電路設(shè)計(jì)、制造、封裝測(cè)試及其裝備、材料等方向的專業(yè)人才。

然而，對(duì)于以產(chǎn)業(yè)發(fā)展需求為導(dǎo)向，不少高校有不同看法。不少教育界人士將產(chǎn)教融合理解為只針對(duì)職業(yè)教育，普通高校則不必深化產(chǎn)教融合——在他們看來，如果辦學(xué)以市場(chǎng)需求、就業(yè)為導(dǎo)向，就會(huì)把學(xué)校辦成職業(yè)培訓(xùn)所。

乍聽起來，這挺在理：不同學(xué)校和不同學(xué)科專業(yè)有不同的辦學(xué)定位，進(jìn)行通識(shí)教育的學(xué)校，就該以能力為導(dǎo)向培養(yǎng)學(xué)生。但是，對(duì)于產(chǎn)業(yè)屬性很強(qiáng)的學(xué)科專業(yè)，培養(yǎng)人才就必須以產(chǎn)業(yè)發(fā)展需求為導(dǎo)向，否則，就會(huì)存在人才培養(yǎng)和社會(huì)需求脫節(jié)的問題。

深化產(chǎn)教融合推進(jìn)力度，也需扭轉(zhuǎn)重論文不重人才培養(yǎng)的現(xiàn)象。針對(duì)集成電路人才缺口，有專家就提出，要推動(dòng)微電子和集成電路相關(guān)一級(jí)學(xué)科的申請(qǐng)和建設(shè)，這也是從供給側(cè)進(jìn)行改革。但其方向還是以學(xué)術(shù)研究為主進(jìn)行學(xué)科建設(shè)，而非以產(chǎn)業(yè)發(fā)展需求為導(dǎo)向。

校企合作，共同培育芯片人才

而在助推產(chǎn)教深度融合方面，企業(yè)也不妨多些發(fā)力?，F(xiàn)實(shí)中，很多企業(yè)抱怨大學(xué)畢業(yè)生不能“直接上手”、人才培養(yǎng)周期長(zhǎng)，可許多集成電路企業(yè)對(duì)參與高校的人才培養(yǎng)也缺乏積極性。有的集成電路企業(yè)甚至不愿給學(xué)生提供實(shí)習(xí)機(jī)會(huì)，也不給來實(shí)習(xí)的學(xué)生提供充分鍛煉的機(jī)會(huì)。

前幾天，任正非在接受記者采訪時(shí)，談到國(guó)外企業(yè)的人才理念時(shí)指出，“（這些企業(yè)）比我們看得長(zhǎng)遠(yuǎn)，發(fā)現(xiàn)你是人才，就去他們公司實(shí)習(xí)，專門有人培養(yǎng)你，這不是我們大學(xué)畢業(yè)找工作的概念。我們擴(kuò)大了與美國(guó)公司爭(zhēng)奪人才的機(jī)會(huì)窗，但我們的實(shí)力還不夠。對(duì)世界各國(guó)的優(yōu)秀大學(xué)生，從大二開始，我們就給他們發(fā)offer。”

也就是說，對(duì)于優(yōu)秀的人才，企業(yè)不必等到畢業(yè)，等著招來即用，而是在其求學(xué)期間就給其提供實(shí)習(xí)機(jī)會(huì)，進(jìn)行針對(duì)性培養(yǎng)甚至早發(fā)offer。

校企合作育人，產(chǎn)教融合才能更深入。對(duì)兩方來說，還可建立向所有學(xué)校、學(xué)生開放的集成電路產(chǎn)學(xué)研融合協(xié)同育人平臺(tái)，統(tǒng)籌各類院校、企業(yè)的資源，打破校企之間的壁壘，讓學(xué)生享有優(yōu)質(zhì)的課程和實(shí)習(xí)實(shí)訓(xùn)條件。這樣才能更好地做到“把教育鏈、人才鏈與產(chǎn)業(yè)鏈、創(chuàng)新鏈有機(jī)銜接起來”，解決芯片領(lǐng)域的人才痛點(diǎn)。

□熊丙奇（教育工作者）